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硅薄膜区熔再结晶的防气化覆盖层

摘要

区熔再结晶SOI的防气化多层结构,是一种防止SOI硅薄膜在区熔再结晶过程中覆盖层失效的新结构。它采用在硅与二氧化硅之间增加隔离层的方法,形成多层结构,抑制熔融硅与二氧化硅之间产生气化反应。本发明不仅能防止覆盖层的失效,而且可以降低对于区熔再结晶过程中的温度控制精度的要求。它能通过区熔再结晶方法在绝缘层上获得平坦而连续的硅薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN88105362A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1988-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京工学院;

    申请/专利号CN88105362

  • 发明设计人 郑其经;阎宁新;

    申请日1988-02-04

  • 分类号H01L21/30;C30B13/00;

  • 代理机构南京工学院专利事务所;

  • 代理人楼高潮

  • 地址 江苏省南京市四牌楼2号

  • 入库时间 2023-12-17 12:02:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1990-08-15

    被视为撤回的申请

    被视为撤回的申请

  • 1988-09-28

    实质审查请求

    实质审查请求

  • 1988-09-28

    公开

    公开

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