化学蒸汽淀积

摘要

在半导体基片上淀积膜或涂层的化学蒸汽淀积设备。将基片固定在气密反应器内并加热到预定反应温度。一种或几种反应蒸汽被送入置于反应器内的有许多开孔的多支管并经开孔均匀分布于基片附近，蒸汽便在基片表面反应并淀积一层膜或涂层。一根或多根冷却管围在多支管周围，保持多支管温度至少低于反应温度，使蒸汽不过早在多支管内反应。从而阻止膜或涂层在多支管内形成并有足够的未反应蒸汽供给基片，以便在基片上生成满意的涂层或膜。