一种混合成像探测器结构

摘要

本发明公开了一种混合成像探测器结构，包括：上下叠设的可见光传感器和红外传感器，光线先入射到可见光传感器上，经吸收及过滤后，再进一步入射到红外传感器上；其中，所述可见光传感器为封盖结构，将所述红外传感器真空密封在单芯片的衬底上。本发明利用传统CMOS‑MEMS微桥谐振腔结构进行中远红外探测，同时使用带有pn结或金属半导体接触势垒器件的封盖来实现真空封装和可见光的探测，从而实现低成本、高质量及无相差的可见光和中远红外图像的单芯片图像融合。