公开/公告号CN111133019A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 捷恩智株式会社;
申请/专利号CN201880059392.5
申请日2018-09-12
分类号C08G18/32(20060101);C08G18/75(20060101);C09D175/02(20060101);C09D175/04(20060101);C09D175/08(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马爽;臧建明
地址 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:100-8105)
入库时间 2023-12-17 11:53:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-08
公开
公开
机译: 嵌段共聚物,树脂组合物,涂膜,树脂膜,OLED元件,发光装置以及嵌段共聚物的制造方法
机译: 嵌段共聚物,树脂组合物,涂膜,树脂膜,OLED元件,发光装置以及嵌段共聚物的制造方法
机译: 嵌段共聚物,树脂组合物,涂层膜,树脂膜,OLED元件,发光器件以及制备嵌段共聚物的方法