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一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法

摘要

本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法,包括以下步骤:S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构;S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上,L4/L5设计在另外一张芯板Core2上;S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面,将图形L3/L4设计在芯板Core反面;S4.铆合时取一张芯板正常放置,放PP,然后再取同样的芯板,左右翻转倒扣放置,进行铆合;S5.压合完毕之后按正常流程生产。本发明通过在做内层时只做一种芯板,内层菲林由原来的4张减少成2张,将L23和L45图形融合在同一张芯板上,使得产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关,提升图形对位精度。

著录项

  • 公开/公告号CN111132477A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州中京电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202010074225.7

  • 发明设计人 杨先卫;孙志鹏;苏南兵;黄金枝;

    申请日2020-01-22

  • 分类号

  • 代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈文福

  • 地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

  • 入库时间 2023-12-17 11:53:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20200122

    实质审查的生效

  • 2020-05-08

    公开

    公开

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