一种带元器件字符小pcs后处理方法

摘要

本发明提供一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。通过本发明方法可以解决带元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生产过程中造成的不良，而导致整个贴件后板的报废，降低成本损失。