一种Raised Pad制作方法

摘要

本发明涉及一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，外层线路制作包括：S1：PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；S2：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；S3：采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；S4：把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；S5：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；S6：将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。本发明Raised Pad制作方法具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好等优点。