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通孔中有桥结构、利用可靠性增强参数组合的部件承载件

摘要

提供了部件承载件(100)及其制造方法。部件承载件包括:具有第一主表面(104)和第二主表面(106)的电绝缘层结构(102);通孔(108),该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)处于第一主表面(104)与第二主表面(106)之间,并且具有从第一主表面(104)延伸的第一渐缩部分(114)和从第二主表面(106)延伸的第二渐缩部分(116);以及连接电绝缘层结构(102)的界定通孔(108)的相对侧壁(112)的导电桥结构(110),其中,电绝缘层结构(102)的厚度(H)不大于120μm,并且其中,通孔(108)的最窄直径(C)与通孔(108)在第一渐缩部分(114)和/或第二渐缩部分(116)中的最大开口直径(d、e)之间的比率在70%至90%之间的范围内,特别是在79%至86%之间的范围内。

著录项

  • 公开/公告号CN111511104A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910101269.1

  • 发明设计人 郑惜金;迈克尔·奇格尔;

    申请日2019-01-31

  • 分类号H05K1/11(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构51258 成都超凡明远知识产权代理有限公司;

  • 代理人魏彦;洪玉姬

  • 地址 奥地利莱奥本

  • 入库时间 2023-12-17 11:45:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    公开

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