具有双面对外接点的半导体芯片组

摘要

本发明实施例提出一种具有双面对外接点的半导体芯片组。此半导体芯片组的相对的第一侧面与第二侧面都各自设有对外的电路接点，半导体芯片的第一侧面或第二侧面上设置有芯片电路组，而此半导体芯片组的第一侧面的电路接点与第二侧面的电路接点皆对内连接至芯片电路，且用于连接此半导体芯片组以外的接点，包括至此半导体芯片组以外的讯号及电源传输接口(如封装基板或电路板)上的讯号及电源接点或是至此半导体芯片组以外的另一半导体芯片组上的讯号及电源接点。