光子集成电路及其制造方法和基板以及半导体激光器

摘要

公开了一种光子集成电路及其制造方法和基板以及半导体激光器。一种光子集成电路PIC，包括：半导体激光器，其包括锥形激光器配合表面和接触表面；以及基板，其包括形成在所述基板中的锥形基板配合表面和凹陷着陆区域，其中，所述锥形基板配合表面被配置成接触所述半导体激光器的锥形激光器配合表面，并且其中，所述凹陷着陆区域包括被配置成与所述半导体激光器的接触表面形成电连接的接触垫。