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基于工件尺寸数据的数控机床热误差补偿方法及系统

摘要

一种基于工件尺寸数据的数控机床热误差补偿方法及系统,通过基于加工工序的过程能力指数(Cpk)分析,从切削工作实测温度数据中解析得到关键温度点;根据关键温度点和机床载荷条件下加工的工件尺寸数据,通过多层感知器神经网络(MLP)构建基于工件尺寸检测数据的数控机床热误差模型,进而得到实际加工条件下的工件尺寸特征对应的运动轴的运动补偿量,并通过数控机床的外部坐标零点偏置功能实现热误差补偿。本发明考虑了由加工过程引起的机床及工件热变形,对实际加工条件下的机床热误差进行有效补偿。

著录项

  • 公开/公告号CN111596612A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202010391543.6

  • 申请日2020-05-11

  • 分类号G05B19/404(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人王毓理;王锡麟

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-12-17 11:36:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    公开

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