公开/公告号CN111463184A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 上海共晶电子科技有限公司;芜湖鼎联电子科技有限公司;
申请/专利号CN202010345993.1
申请日2020-04-27
分类号
代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人申丹宁
地址 201506 上海市金山区金山工业区欢兴村欢庵2100号8幢
入库时间 2023-12-17 11:32:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20200427
实质审查的生效
2020-07-28
公开
公开
机译: 一种检查功率半导体器件热阻的方法
机译: 具有非常低的热阻的半导体器件的制造方法,以及由所述另一种获得的器件
机译: 具有非常低的热阻的半导体器件的制造方法,以及由所述另一种获得的器件