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一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统

摘要

本发明提出了一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统,包括仿真门户模块、电讯虚拟样机模块、结构虚拟样机模块、工艺虚拟样机模块、仿真数据管理模块,从系统级设计仿真、分系统级设计仿真、模块级设计仿真,进行电讯、结构与工艺分层级设计与仿真,各层级的设计与仿真协同工作,建立三维模型的装配规划,将仿真、数据管理、数据发布及三维模型的数字化现场支持相互集成,实现三维模型信息从设计、工艺到制造的全过程传递和应用,与系统级设计、分系统级设计、模块级设计交互。

著录项

  • 公开/公告号CN111539651A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010402050.8

  • 申请日2020-05-13

  • 分类号G06Q10/06(20120101);G06Q50/04(20120101);G06F30/20(20200101);G06T17/00(20060101);G06F119/18(20200101);

  • 代理机构32207 南京知识律师事务所;

  • 代理人康翔;高娇阳

  • 地址 210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号

  • 入库时间 2023-12-17 11:32:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    公开

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