在三维材料表面利用溅镀及镭雕制造线路及天线的方法

摘要

一种在三维材料表面利用溅镀及镭雕制造线路及天线的方法，可在塑料、玻璃、陶瓷等表面，通过溅镀一种或者几种金属层，再利用镭雕加工线路及天线走线，将表面多余部分的金属层去掉，如果需要可以再结合电镀、喷漆等工艺，从而得到所需的三维立体线路及天线的方法。此方法可以广泛的使用在普通电子产品的线路制作、天线制作，以及基站天线、振子的线路制作等领域。该方法包括以下步骤：1、非金属基材表面溅镀金属层，2、利用镭雕对线路及天线走线加工，3、如需要可以通过电镀增加金属层厚度，4、如需要可以通过镀锡、镀金等方式处理，增加可焊层及保护层，5、如需要可在最外表面喷漆，触点加厚处理，以达到抗腐蚀、耐摩擦的效果。