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一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统

摘要

本发明涉及一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。该温度压力传感器中金属底座位于壳体的底部,主控电路板固定在金属底座上;主控电路板分别连接压力传感器和温度传感器,温度传感器固定在金属底座上,用于感测金属底座的温度;压力传感器连通导气管的第一端,导气管穿过金属底座使导气管的第二端连接壳体的底部的导气孔;供电电池为温度压力传感器供电;主控电路板包括用于发送压力传感器和温度传感器的采集数据的无线通信模块。本发明的温度压力传感器为密封独立系统,将其放置在检测位置即可,不需要再连接供电线和通信线缆,安装简单;另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去,数据传输简单。

著录项

  • 公开/公告号CN111595471A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 世强先进(深圳)科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010414004.X

  • 发明设计人 高超;

    申请日2020-05-15

  • 分类号G01K1/02(20060101);G01K1/14(20060101);G01K1/08(20060101);G01L19/08(20060101);G01L19/14(20060101);G08C17/02(20060101);

  • 代理机构44314 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人郭方伟

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元

  • 入库时间 2023-12-17 11:28:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    公开

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