PCB板上的独立微小焊盘的加工方法

摘要

本发明公开了一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行补偿。该PCB板上的独立微小焊盘的加工方法通过在菲林设计步骤对焊盘宽度进行补偿，以及蚀刻步骤根据铜厚进行速度控制和阻焊对位补偿等，大大提高独立微小焊盘的加工精度，实现大批量生产，提高生产效率的同时确保产品品质。