公开/公告号CN111430985A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州依玲凌科技有限公司;
申请/专利号CN202010356314.0
发明设计人 丁廷镇;
申请日2020-04-29
分类号H01R13/62(20060101);H01R13/627(20060101);
代理机构11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司;
代理人胡艳
地址 310016 浙江省杭州市江干区双菱路33号(托管0001)
入库时间 2023-12-17 11:15:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R13/62 申请日:20200429
实质审查的生效
2020-07-17
公开
公开
机译: 一种用于一次性压接鞋底的压合机的装置-一种高破鞋率的方法
机译: 电缆网络树以及用于生产由可模压合成物制成的网络或蜂窝结构的方法和注射头
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试