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一种具有直裂纹或异质拼接材料的热性能分析方法

摘要

本发明公开了一种具有直裂纹或异质拼接材料的热性能分析方法;通过分析材料裂纹和异质拼接问题的实际物理过程,对模型进行分析和合理假设;给出描述材料裂纹和异质拼接传热过程的数学描述及控制方程;根据裂纹和异质拼接线的参数和厚度、热传导系数等特点,提出描述夹层上物理量不连续条件的界面边界条件;采用数学方法对断裂材料或异质拼接材料导热模型进行离散,得到离散线性方程组;对离散线性方程组进行求解,并分析结果;该方法能够降低研发成本、缩短研发周期、快速、精确。本方法通过数学模型及数值模拟的方法,能够方便快捷的预测裂纹材料或异质拼接材料导热过程中的温度变化,从而可以对其传热性能进行评估和指导。

著录项

  • 公开/公告号CN111128316A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 内蒙古科技大学;

    申请/专利号CN201911126773.3

  • 申请日2019-11-18

  • 分类号

  • 代理机构北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人王莉

  • 地址 014010 内蒙古自治区包头市昆都仑区阿尔丁大街7号内蒙古科技大学

  • 入库时间 2023-12-17 11:11:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G16C60/00 申请日:20191118

    实质审查的生效

  • 2020-05-08

    公开

    公开

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