公开/公告号CN111486929A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-04
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥邦立电子股份有限公司;
申请/专利号CN202010377439.1
申请日2020-05-07
分类号
代理机构合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人洪玲
地址 230000 安徽省合肥市肥西县桃花镇香蒲路3号
入库时间 2023-12-17 11:07:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G01F23/72 申请日:20200507
实质审查的生效
2020-08-04
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 形成非直线型半导体存储器件的自对准接触垫的方法
机译: 形成非直线型半导体存储器件的自对准接触垫的方法