一种二维材料超精密加工方法

摘要

本发明涉及一种二维材料超精密加工方法，将二维材料转移到绝缘基底上后，控制AFM的导电探针和二维材料接触后向AFM的导电探针施加电压，通过力场和电场的共同作用对二维材料进行加工，加工包括二维材料同一位置的累次加工和二维材料不同位置的分次加工，除第一次以外，每次加工前，都进行原位电荷去除操作，具体为：将AFM的导电探针接地后，控制其与二维材料的加工位置接触，至二维材料的表面电势恢复至初始值。本发明的方法操作简单，无需在二维材料上加工微电极即可实现在力场和电场下对二维材料进行加工，且加工精度较高，可控性强，方式灵活，针对不同基底上的不同二维材料均可实现超精密加工。