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公开/公告号CN111485085A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-04
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡派克新材料科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010441853.4
发明设计人 许亮;石磊;刘宁;周利朋;陆秦旭;郜均虎;
申请日2020-05-22
分类号
代理机构无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人姬颖敏
地址 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业安置区北区联合路
入库时间 2023-12-17 11:03:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D8/00 申请日:20200522
实质审查的生效
2020-08-04
公开
机译: 一种低合金钢,具有再加热时不会长大的奥氏体晶粒,以及将钢连续浇铸到板坯中的方法
机译: 一种用于锻造金属合金部件的方法,以提高晶粒均匀性和强度
机译: 一种通过晶粒细化控制Al-Si-Mg合金铸造缺陷并利用水脉冲提高冷却速度的方法
机译:固溶温度对细晶粒FGH96高温合金晶粒长大行为的影响
机译:优先相互作用粒子的引入-晶粒边界在晶粒长大模拟中的应用-在Fe-3%Si磁性合金的异常高斯晶粒长大中的应用
机译:镍和铁结合剂硬质合金中的WC晶粒长大和晶粒长大抑制
机译:开发一种新颖的双方相同的合金发育方法,以及应用于快速筛选蠕变抗抗脂肪钛合金
机译:激光熔化的316 L中亚晶粒控制的晶粒长大提高了高温强度
机译:二元纳米晶合金抗晶粒长大和相分离的稳定性
机译:正常热加工温度下钛及钛合金的晶粒长大