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具有静电放电保护单元的辐射发射型半导体芯片及其制造方法

摘要

本发明涉及一种辐射发射型半导体芯片(1),具有载体(5)和带有半导体层组的半导体本体(2)。半导体层组具有用于产生辐射的有源区(20)、第一半导体层(21)和第二半导体层(22)。有源区(20)配置于第一半导体层(21)与第二半导体层(22)之间。第一半导体层(21)配置在有源区(20)的远离载体(5)的一侧。半导体本体(2)具有延伸穿过有源区(20)的至少一个凹部(25)。第一半导体层(21)与第一连接层(31)导电连接,第一连接层(31)在凹部(25)中从第一半导体层(21)向载体(5)的方向延伸。第一连接层(31)由保护二极管(4)与第二半导体层(22)电连接。此外,本发明还涉及一种制造辐射发射型半导体芯片的方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-10-17

    授权

    授权

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20090625

    实质审查的生效

  • 2011-02-09

    公开

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