基于高速AD的模数混合PCB地平面结构及设计方法

摘要

本发明公开了一种基于高速AD的模数混合PCB地平面结构及设计方法，包括在PCB地平面不完全分割的模拟地和数字地，所述不完全分割即分割线留有模拟地和数字地的共地空间。本发明采用全新的地平面设计形式，即模拟地和数字地采用不完全分割的形式，通过在高速AD芯片上方中间处留出适量宽度的共地铜皮，在可以实现尽量小的高速数字信号对外辐射的同时，又可以保证模拟电路对数字电路有足够的抗干扰能力，且本发明设计实现简单，易于开发。