首页> 中国专利> 低熔点低强度金属薄膜的激光切割方法

低熔点低强度金属薄膜的激光切割方法

摘要

低熔点低强度金属薄膜的激光切割方法,包括:根据金属薄膜的尺寸生成金属衬垫母材的切割尺寸数据;标定激光喷嘴的绝对零点;固定金属衬垫母材,根据金属衬垫的切割尺寸数据完成金属衬垫切割;将金属薄膜母材平铺于金属衬垫上,激光喷嘴回绝对零点,重新设置激光器的工作参数,根据金属薄膜的切割尺寸数据对金属薄膜母材进行切割;剥离金属薄膜,即得成品金属薄膜。本发明的激光切割方法,通过选用特定厚度的金属衬垫和设置金属衬垫边缘与金属薄膜上切割点的距离以及合适的激光功率和喷嘴气流气压,并通过衬垫和金属薄膜的同零点切割,在保证加工精度的同时大大提高了加工效率,实现了精度与效率的兼顾,填补了激光切割在该领域的空白。

著录项

  • 公开/公告号CN111482713A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海沪航卫星科技有限公司;

    申请/专利号CN202010348955.1

  • 发明设计人 金大勇;

    申请日2020-04-28

  • 分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/14(20140101);

  • 代理机构31301 上海海贝律师事务所;

  • 代理人范海燕

  • 地址 201109 上海市闵行区元江路3883号1幢301-305室

  • 入库时间 2023-12-17 10:50:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号