一种PCB板的控深铣设计工艺方法

摘要

本发明提供一种PCB板的控深铣设计工艺方法，包括有如下步骤：内层加工步骤：按工程要求设计出控深铣区域，对PCB板的内层进行内层加工工序；胶带粘贴步骤：预贴阻胶胶带，正常压板；控深铣步骤：控制烘烤条件，对PCB板的外层进行外层加工工序；成型步骤：首先在控深铣区域的目标层上方设定次目标层，然后设定第一次控深铣深度铣至次目标层，并且目视第一次控深铣的效果是否均匀，最后辅以控深铣设备能力范围内，设定第二次控深铣深度直接铣至目标层，完成控深铣设计工艺，该PCB板的控深铣设计工艺方法，可以有效的避免测量仪器精度、员工操作熟练度和介质层厚度均匀性差异等因素，使得一线的操作更简单方便、提升生产效率、降低报废风险。