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半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜

摘要

本发明公开一种半导体装置的制造方法,其具备:准备工序,准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体;以及分离工序,对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/304 申请日:20181129

    实质审查的生效

  • 2020-07-14

    公开

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