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用于电子模组中的纤维增强聚合物组合物

摘要

提供了一种纤维增强聚合物组合物,其包含:聚合物基质;分布在所述聚合物基质内的导热填料;和分布在所述聚合物基质内的多条长纤维。所述长纤维包含导电材料并且具有约7毫米或更大的长度。此外,所述组合物展现根据ASTM E 1461‑13测定的约1W/m‑K或更高的面内导热率,和根据EM 2107A以1GHz的频率测定的约20dB或更高的电磁屏蔽效能。

著录项

  • 公开/公告号CN111372987A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 提克纳有限责任公司;

    申请/专利号CN201880074986.3

  • 发明设计人 D·格林斯泰纳;

    申请日2018-11-14

  • 分类号C08L23/10(20060101);C08J9/00(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人赵方鲜

  • 地址 美国肯塔基

  • 入库时间 2023-12-17 10:33:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-03

    公开

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