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FIBER-REINFORCED POLYMER COMPOSITION FOR USE IN AN ELECTRONIC MODULE

机译:用于电子模块的纤维增强聚合物组合物

摘要

A fiber-reinforced polymer composition that comprises a polymer matrix; a thermally conductive filler distributed within the polymer matrix; and a plurality of long fibers distributed within the polymer matrix is provided. The long fibers comprise an electrically conductive material and have a length of about 7 millimeters or more. Further, the composition exhibits an in-plane thermal conductivity of about 1 W/m-K or more as determined in accordance with ASTM E 1461-13 and an electromagnetic shielding effectiveness of about 20 dB or more as determined at a frequency of 1 GHz in accordance with EM 2107A.
机译:一种纤维增强的聚合物组合物,其包含聚合物基质;和分布在聚合物基体内的导热填料;提供了分布在聚合物基体内的多个长纤维。长纤维包括导电材料并且具有约7毫米或更大的长度。此外,该组合物表现出根据ASTM E 1461-13确定的面内热导率约为1 W / mK或更高,并且按照1 GHz的频率确定其具有约20 dB或更高的电磁屏蔽效率。符合EM 2107A。

著录项

  • 公开/公告号EP3714003A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-09-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TICONA LLC;

    申请/专利号EP20180877386

  • 发明设计人 GRINSTEINNER DARIN;

    申请日2018-11-14

  • 分类号C08L23/10;C08J9;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 11:39:51

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