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公开/公告号CN111386608A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 桑迪士克科技有限责任公司;
申请/专利号CN201980005971.6
发明设计人 M.虫贺;H.音井;K.杉浦;崔志欣;榊原清彦;
申请日2019-02-28
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人邱军
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2023-12-17 10:33:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11582 申请日:20190228
实质审查的生效
2020-07-07
公开
机译: 使用替换漏极选择栅电极的三维存储器件及其制造方法
机译:使用选择性区域硅PECVD制造的反交错a-Si:H薄膜晶体管中的自对准栅极和源极漏极接触
机译:使用Hf-Si-O-N栅极电介质,多晶硅栅极以及自对准源极和漏极制造的MOSFET中的载流子迁移率
机译:GaN-on-Si高电子迁移率晶体管具有5μm栅极-漏极间距的出色稳定性,该栅极漏极间距在200 V和200℃的创纪录漏极电压下在截止状态下进行了测试
机译:使用选择性栅极 - 漏极/源重叠工程的低功耗和强大的六个FINFET存储器单元
机译:低于100nm CMOS和低于70nm完全自对准双栅极CMOS的钨/硅锗/硅凸起单源/漏极的设计,制造和表征
机译:高性能矩形栅极U沟道FET的源极和漏极触点之间只有2nm的距离
机译:迈向灵活的全碳电子产品:灵活的有机场效应晶体管和逆变器电路使用溶液处理的全石墨烯源/漏极/栅极电极
机译:栅极漏极几何对Gaas mEsFET电流电压特性的影响。