公开/公告号CN111372717A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 奥梅特电路股份有限公司;
申请/专利号CN201880074974.0
发明设计人 C·A·席勒;
申请日2018-12-06
分类号B23K35/26(20060101);B23K35/02(20060101);B23K1/20(20060101);H01L23/00(20060101);B22F1/00(20060101);B23K35/30(20060101);H01K1/20(20060101);
代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人王海宁
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-12-17 10:33:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-03
公开
公开
机译: 具有热稳定微观结构的冶金组合物,用于电子包装中的组装
机译: 用于稳定含金葡糖的组合物的方法,用于生产含金葡糖的组合物的方法,具有改善的热稳定性的含金葡糖的组合物以及用于使用其确定糖基化血红蛋白的组合物
机译: 用于电子包装的具有热稳定的微观结构的冶金成分