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基于XRD的三元组合材料芯片结构分析系统及方法

摘要

一种基于XRD的三元组合材料芯片结构分析系统及方法,通过分析材料谱图中的XRD数据和坐标数据,以三强峰原则确定峰值并得到峰值分布图,然后依据峰值区间聚合算法将所有的峰值划分为多个候选基向量判别所需的区间并根据此区间使用基向量算法获得所有的基向量;最后判断每张材料谱图是否存在基向量及其复合情况进行结构标定;本发明能够快速构建相图,并使用层次聚类方法作为参照物,辅助调整分析相图,为材料学专业领域学者提供了高效的XRD数据分析、相图快速构建的解决方案。

著录项

  • 公开/公告号CN111178270A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201911396757.6

  • 申请日2019-12-30

  • 分类号

  • 代理机构上海交达专利事务所;

  • 代理人王毓理

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-12-17 10:29:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K9/00 申请日:20191230

    实质审查的生效

  • 2020-05-19

    公开

    公开

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