法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20190301
实质审查的生效
2020-07-07
公开
公开
机译: 用于半导体密封成型的临时保护膜的制造方法,具有临时保护膜的引线框架,具有临时保护膜的密封成型品以及半导体装置
机译: 用于半导体密封成型的临时保护膜,具有临时保护膜的铅框架,具有临时保护膜的密封成型体以及用于制造半导体装置的方法
机译: 用于半导体密封成型的临时保护膜,具有临时保护膜的铅框架,具有临时保护膜的密封成型体以及用于制造半导体装置的方法