公开/公告号CN111247631A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 瓦里安半导体设备公司;
申请/专利号CN201880068623.9
发明设计人 史考特·E·派滋许;
申请日2018-09-10
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/324(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人杨贝贝;臧建明
地址 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号(邮政编码:01930)
入库时间 2023-12-17 10:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180910
实质审查的生效
2020-06-05
公开
公开
机译: 用于最小化背面工件损坏的系统和方法
机译: 最小化背面工件损坏的系统和方法
机译: 基质背面研磨装置,基质背面研磨系统,基质背面研磨方法和记录介质,其能够减少劳动力,时间和成本,从而通过减少研磨时间来补偿研磨成本研磨成员