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一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法

摘要

一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法属于激光焊接技术领域。测量系统由探测激光器、信号采集系统、信号处理系统、焊接激光器、焊件及保护系统组成;在激光焊接过程中,探测激光穿过羽辉后,部分光被羽辉中的微粒反射回探测激光腔内形成新的谐振,通过测量探测激光器电压、频率的变化并经过数据处理,可以得到羽辉中微粒的尺寸、数量、速度等信息。本发明具有系统结构简单、体积小、易于调节、无需外部干涉、不受探测激光功率波动影响、成本低廉等优点,能够原位实时测量不同位置处羽辉中微粒的尺寸和速度、及羽辉中微粒的空间分布等特征。

著录项

  • 公开/公告号CN111398107A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN202010245365.6

  • 发明设计人 邹江林;韩雪;肖荣诗;武强;

    申请日2020-03-31

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘萍

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-12-17 10:24:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N15/02 申请日:20200331

    实质审查的生效

  • 2020-07-10

    公开

    公开

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