球焊用贵金属被覆银线及其制造方法、及使用球焊用贵金属被覆银线的半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种贵金属被覆银接合线，其在以接合线将半导体芯片的电极与引线框架等的电极连接的半导体装置中，即使在汽车等严苛的高温高湿条件下亦可抑制接合界面的腐蚀，而避免发生导电不良。本发明的球焊用的贵金属被覆银线，是在由纯银或银合金所构成的芯材上具备贵金属被覆层的贵金属被覆银线，其特征为：线材包含至少1种硫族元素，贵金属被覆层的至少1层为钯层，钯相对于线材整体的含量为0.01质量％以上5.0质量％以下，且硫族元素相对于线材整体的含量为0.1质量ppm以上100质量ppm以下。