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电化学元件用导电材料糊、电化学元件正极用浆料组合物及其制造方法、电化学元件用正极以及电化学元件

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一种电化学元件用导电材料糊，包含导电材料、下式(I)所表示的咪唑化合物、粘结剂和有机溶剂。另外，下式(I)中，X1和X2各自为氢或能够形成环结构的一价有机基团，X3和X4各自为氢或独立的一价有机基团。

著录项

公开/公告号CN111357141A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-30

原文格式PDF
申请/专利权人日本瑞翁株式会社;
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申请/专利号CN201880075006.1
发明设计人菅原慎介;召田麻贵;村濑智也;
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申请日2018-11-29
分类号H01M4/62(20060101);H01M4/13(20060101);H01M4/139(20060101);
代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邵秋雨;刘继富
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 10:08:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-07-24

实质审查的生效 IPC(主分类):H01M4/62 申请日:20181129

实质审查的生效
2020-06-30

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