电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板

摘要

本发明公开了一种电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板，所述方法包括获取基材，所述基材的表面无覆铜层；在所述基材的表面涂覆或镀覆薄膜，所述薄膜能阻止活化钯离子或化学铜离子在所述基材表面形成沉积；根据目标需求在有薄膜的基材上烧蚀出第一线路槽；在所述第一线路槽的槽壁上沉积出导电层，获取第二线路槽；对所述第二线路槽进行镀铜处理，获得镀铜线路。本发明可以极大地提高布线密度，同时优化生产流程，提高生产效率和成品合格率。