公开/公告号CN111328340A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 DNP精细化工股份有限公司;
申请/专利号CN201880072975.1
发明设计人 小田切邦彦;
申请日2018-12-14
分类号C09J201/06(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);C09J171/02(20060101);H01L21/304(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人朱丹
地址 日本国神奈川县
入库时间 2023-12-17 09:55:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
公开
公开
机译: 半导体晶片用临时粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置的制造方法,以及树脂组合物作为临时粘接剂的用途
机译: 半导体晶片用临时粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置的制造方法,以及树脂组合物作为临时粘接剂的用途
机译: 半导体晶片用临时粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置的制造方法,以及树脂组合物作为临时粘接剂的用途