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分叉的存储器裸芯模块半导体装置

摘要

公开了一种半导体装置,包括一个或多个集成存储器模块。每个集成存储器模块可以包括一对半导体裸芯,它们一起作为单个集成存储器操作。在一个示例中,第一裸芯可以包括存储器单元阵列,并且第二裸芯可以包括诸如CMOS集成电路的逻辑电路。在一个示例中,第一裸芯可以倒装芯片地接合到第二裸芯。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20190222

    实质审查的生效

  • 2020-05-15

    公开

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