三维集成毫米波AiP相控阵阵元

摘要

本发明公开了一种三维集成毫米波AiP相控阵阵元，从顶层至底层依次为：毫米波微带贴片天线阵列层、天线馈电网络层、毫米波信号发射和接收电路层、毫米波信号三维垂直传输层、毫米波电路屏蔽层、功分网络和数字信号层以及底部BGA信号输入层。本发明采用硅半导体集成封装工艺和玻璃布线工艺，将毫米波微带贴片天线、馈电网络、微波芯片、数字芯片以及IPD等无源器件封装成微型化的三维集成毫米波AiP相控阵阵元，利用高密度集成的BGA、TSV和Bump和实现毫米波信号的输入与层间垂直传输。