用于交互式增强现实的表面重建

摘要

本公开涉及用于交互式增强现实的表面重建。一种半导体封装装置的实施例可包括技术来执行深度传感器融合以确定表面的深度信息，基于具有自调谐带宽估计的自适应平滑来平滑表面的深度信息并且保留表面的边缘信息，基于有条件迭代流形插补来迭代地从表面去除孔洞，基于三角边缘收缩来减小与表面相对应的数据的文件大小和存储器上的存储大小中的一个或多个，并且基于与表面的可见部分相对应的数据来构造3D模型的至少一部分。公开和要求保护了其他实施例。