公开/公告号CN111223812A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 中科院微电子研究所昆山分所;
申请/专利号CN201811425675.5
申请日2018-11-27
分类号H01L21/762(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人罗满
地址 215347 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号综合楼7楼
入库时间 2023-12-17 09:21:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20181127
实质审查的生效
2020-06-02
公开
公开
机译: 晶圆键合设备以及包括该晶圆键合设备的晶圆键合系统
机译: 晶圆叠层体以及在设备晶圆和载体晶圆之间进行键合和去键合的方法
机译: 能够省略单独的制造设备的晶圆键合方法,以及由该晶圆键合的晶圆结构