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一种晶圆键合加压装置及晶圆键合设备

摘要

本发明公开了一种晶圆键合加压装置,所述晶圆键合加压装置包括压头及压头台座;所述压头台座朝向所述晶圆键合加压装置的置物台的表面上具有腔体,所述腔体的底面为弧形底面;所述压头为球形压头、椭球形压头或卵形压头;所述压头设置于所述腔体内部;所述压头可在所述腔体内滚动,且所述压头保持有部分处于腔体开口外侧。本发明提供的晶圆键合加压装置,在对晶圆加压的过程中,由于上述底面对上述压头的力与上述待键合晶圆对上述压头的力不处于同一直线上,减小了上述待键合晶圆在加压过程中受到的冲量,降低上述待键合晶圆表面损伤和破碎的概率,提升了最终成品的良品率,降低了原料成本。本发明还同时提供一种具有上述有益效果的晶圆键合设备。

著录项

  • 公开/公告号CN111223812A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科院微电子研究所昆山分所;

    申请/专利号CN201811425675.5

  • 发明设计人 王盛凯;王英辉;

    申请日2018-11-27

  • 分类号H01L21/762(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗满

  • 地址 215347 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号综合楼7楼

  • 入库时间 2023-12-17 09:21:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20181127

    实质审查的生效

  • 2020-06-02

    公开

    公开

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