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半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件

摘要

本发明涉及一种半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件,其中功率处理组件包括绝缘基板;设置在绝缘基板上的多个芯片;温度传感器,其包括完整地设于绝缘基板内并位于选定的芯片下方的传感器本体,以及与传感器本体相连并从绝缘基板上穿出的电连接件。该功率处理组件可以在降低短路电弧击穿损坏温度传感器的风险的同时,解决温度传感器的温度检测结果与选定芯片的实际工作温度之间误差较大的问题,有利于对芯片的工作温度进行精准控制。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20200106

    实质审查的生效

  • 2020-05-15

    公开

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