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公开/公告号CN111318801A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 中南大学;
申请/专利号CN202010158319.2
发明设计人 刘文胜;唐思危;柳萧;马运柱;
申请日2020-03-09
分类号
代理机构长沙市融智专利事务所(普通合伙);
代理人蒋太炜
地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
入库时间 2023-12-17 08:59:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/14 申请日:20200309
实质审查的生效
2020-06-23
公开
机译: 具有扩散焊接接头的半导体器件,其沉淀物另外的金属间化合物和相应的制造方法
机译: 一种生产扩散合金铁或基于铁的粉末的方法,一种扩散合金粉末,一种包括扩散合金粉末的组合物以及由该组合物制成的致密和烧结零件。
机译: 还原-扩散-一种制备含金属间化合物的稀土金属的方法
机译:基于滑动技术和扩散焊接微观微观的基于滑动技术和扩散焊接的AlGaN / GaN结构的安装到基板DBC
机译:半瞬态液相扩散焊接:一种带有Cu中间层的SiC {sub} p / A356扩散焊接的方法
机译:金属间化合物对Ti / Ni复合中间层扩散焊接W型钢接头组织和强度性能的影响
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机译:一种新的锡烷和一种新的基于自由基的杂环制备方法。
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机译:通过纳米型箔与结构合金的Tial金属间化合物的扩散焊接
机译:一种改进的Td-Nicr扩散焊接技术