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使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法

摘要

本申请涉及使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法,其中系统单芯片SoC装置包含用于传达本地存储器包及系统互连包的两个包化存储器总线。在数据处理系统的原位配置中,两个或两个以上SoC与一或多个混合存储器立方体HMC耦合。所述存储器包实现与给定SoC的存储器域中的本地HMC的通信。所述系统互连包实现SoC之间的通信及存储器域之间的通信。在专用路由配置中,系统中的每一SoC具有其自身的存储器域以寻址本地HMC,且具有单独系统互连域以寻址HMC集线器、HMC存储器装置或连接于所述系统互连域中的其它SoC装置。

著录项

  • 公开/公告号CN111190553A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN202010026526.2

  • 发明设计人 约翰·D·莱德尔;

    申请日2015-05-01

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-12-17 08:17:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/06 申请日:20150501

    实质审查的生效

  • 2020-05-22

    公开

    公开

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