公开/公告号CN111020416A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州德鑫美电子科技有限公司;
申请/专利号CN201911266746.6
发明设计人 邹彩花;
申请日2019-12-11
分类号
代理机构
代理人
地址 215128 江苏省苏州市吴中区甪直镇彩虹路18号
入库时间 2023-12-17 08:08:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C49/02 申请日:20191211
实质审查的生效
2020-04-17
公开
公开
机译: 工程化的低成本,高性能导电复合材料
机译: 低成本生产高性能陶瓷基复合材料的方法
机译: 高性能复合材料角膜基质的低成本生产工艺