缺陷杀伤率分析方法及分析系统

摘要

本发明提供一种缺陷杀伤率分析方法及分析系统，缺陷杀伤率分析方法包括步骤：1)提供待检测晶圆，获取待检测晶圆的检测图形，检测图形包括若干个曝光场，至少一所述曝光场内具有缺陷；2)对检测图形进行芯片区域划分，各曝光场包括若干个芯片区域；3)获取检测图形内具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量；4)依据具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量得到缺陷杀伤率。本发明可以增加缺陷检测的敏感性，显著降低缺陷杀伤率，避免不必要的浪费，降低报废率。