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公开/公告号CN111198538A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-26
原文格式PDF
申请/专利权人 发那科株式会社;
申请/专利号CN201911032722.4
发明设计人 望月树也;泷川宏;
申请日2019-10-28
分类号G05B19/4097(20060101);B23K26/00(20140101);B23K26/70(20140101);B25J9/16(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址 日本山梨县
入库时间 2023-12-17 07:51:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-26
公开
机译: 加工条件设定装置和三维激光加工系统
机译: 激光加工条件设定装置,激光加工条件设定方法,激光加工条件设定程序,计算机可读记录介质,记录装置和激光加工系统
机译:原位三维激光加工系统,整合到原位测量,重建,参数化和纹理映射
机译:高精度三维激光切割加工系统的开发
机译:五轴控制加工中心产生的精加工表面的考虑:球头立铣刀加工中恒定切削点的影响和最佳加工条件的设定方法
机译:通过改进加工装置和加工条件,通过数值控制等离子体CVM改善掩模板的平坦化。通过改进加工装置和加工条件
机译:您只能遵守自己设定的标准:对不同的标准设定方法的评估。
机译:一种简单廉价的核酸扩增装置无需电力—走向资源匮乏的无仪器分子诊断设定值
机译:多级加工系统的优化:流动式加工系统的最佳加工条件分析
机译:速率设定分析:美国交通指挥部速率设定过程中异常分析的统计方法。