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二维随机振动抛光机床及其抛光方法

摘要

本发明提供了一种二维随机振动抛光机床及其抛光方法,涉及抛光技术领域。该二维随机振动抛光机床包括第一振动组件、第二振动组件、抛光组件和控制器,控制器控制第一振动组件、第二振动组件能够以随机的频率分别驱动抛光组件沿X、Y方向往复振动。该抛光方法应用于上述抛光机,其中,第一振动组件和第二振动组件在控制器的控制下以随机的频率对工件进行抛光处理。该二维随机振动抛光机床的抛光组件在第一振动组件和第二振动组件随机频率的振动下,能够有效去除工件表面的中高频误差、缺陷以及改善其粗糙度,抛光效果好,得到工件品质高。

著录项

  • 公开/公告号CN111185816A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010029342.1

  • 申请日2020-01-10

  • 分类号B24B13/00(20060101);B24B1/04(20060101);B24B13/01(20060101);B24B13/005(20060101);B24B41/00(20060101);B24B51/00(20060101);B24B41/02(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人孙海杰

  • 地址 610000 四川省成都市武侯区科园一路3号

  • 入库时间 2023-12-17 07:51:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B13/00 申请日:20200110

    实质审查的生效

  • 2020-05-22

    公开

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