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一种喷丸强化后微量去除的表面修形和残余应力调控方法

摘要

本发明公开了一种喷丸强化后微量去除的表面修形和残余应力调控方法,通过对机械加工和喷丸强化后的零件进行表面形貌检测和残余应力检测,根据检测结果确定零件的去除量范围,根据通过多次试验获得的去除量值与残余应力需求的对应关系,在去除量范围内选择各残余应力需求对应的去除量值,并根据选取的去除量值选择相应参数的切削刀具,对零件进行微量去除加工,实现对零件表面残余应力状态进行调控;并且,通过喷丸强化‑微量去除的复合工艺流程,在零件表面引入有利于提高疲劳寿命的残余应力状态,通过微量去除方式修正因喷丸强化导致的零件变形和表面粗糙度下降的问题,使得零件在满足精度要求的同时获得更高的疲劳寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN111055086A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201911376787.0

  • 发明设计人 孙剑飞;侯广厦;苏安鹏;

    申请日2019-12-27

  • 分类号B23P15/00(20060101);C21D7/06(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2023-12-17 07:38:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20191227

    实质审查的生效

  • 2020-04-24

    公开

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