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公开/公告号CN111055086A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN201911376787.0
发明设计人 孙剑飞;侯广厦;苏安鹏;
申请日2019-12-27
分类号B23P15/00(20060101);C21D7/06(20060101);
代理机构
代理人
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2023-12-17 07:38:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20191227
实质审查的生效
2020-04-24
公开
机译: 喷丸强化的残余应力改善方式,残余应力改善装置及喷嘴零位
机译: 腔体的内壁喷丸强化方法可提高壁的耐久性,包括将层流气流输送的爆破丸转变成湍流,使喷丸的路径相对于墙体表面入射
机译: 喷水喷丸强化管材内部残余应力的方法及其装置
机译:激光喷丸技术激光喷丸是一种快速发展的表面处理,可使表面处于压缩残余应力状态,以提高对SCC的抵抗力
机译:不同喷丸强化工艺对S30432奥氏体不锈钢表面残余应力分布的均匀性
机译:残余应力对喷丸强化严重表面变形钢疲劳强度的影响
机译:不同射击喷丸过程后高锰钢的表面粗糙度和表面残余应力
机译:喷丸强化镍基高温合金中近表面残余应力的无损评估。
机译:无保护涂层的激光冲击喷丸后残余应力对Ti6Al4V钛合金的S–N曲线和断裂形态的影响
机译:喷丸强化表面强化al-mg-mn-sc-Zr合金残余应力的数值分析
机译:喷丸强化镍基高温合金残余应力松弛耦合蠕变塑性模型(后印刷)